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2026年11月12日 15:17
英特尔在深圳首次公开展示Diamond Rapids实物,最高256核
来源标题:英特尔展示Diamond Rapids芯片实物 采用新型散热顶盖与触点布局
来源
凤凰网
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11/12 15:17
英特尔展示Diamond Rapids芯片实物,采用新型散热顶盖与触点布局
英特尔展示Diamond Rapids芯片实物 采用新型散热顶盖与触点布局
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