三星，忠清圈144万亿投资全面启动…HBM、OLED、半导体基板扩产
来源标题：삼성, 충청권 144조 투자 본격화…HBM·OLED·반도체 기판 증설
삼성이 충청권에 총 144조원을 투자해 반도체와 디스플레이, 기판, 배터리 생산시설을 확충한다.삼성전자는 12일 온양캠퍼스에서 '충청권 메가프로젝트 착공식'을 열고 주요 계열사의 투자 계획과 추진 현황을 공개했다. 이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장이 참석했다.계열사별 중장기 투자 계획은 삼성전자 60조원, 삼성디스플레이 67조원, 삼성전기 8조원, 삼성SDI 9조원이다. 반도체 첨단 패키징과 유기발광다이오드(OLED) 패널, AI 서버용 패키지 기판, 배터리 생산시설을 짓는 데 쓴다.이날 착공식은 삼성전자 온양 첨단 패키징 팹과
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