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三星电子借忠清圈大型项目扩大温阳园区HBM封装投资

来源标题:삼성전자의 오랜 청사진…충청권 HBM 패키징 인프라로 키운다

机器译题:三星电子的长期蓝图……通过忠清道HBM封装基础设施加以培育

来源 아시아경제

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  1. 三星电子长期蓝图:通过忠清道HBM封装基础设施培育发展 삼성전자의 오랜 청사진…충청권 HBM 패키징 인프라로 키운다 asiae.co.kr