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2026年10月26日 04:00
AI新兴企业TAI融资12.7亿日元 计划2027年秋季量产半导体芯片
来源标题:AI新興のTAI、12.7億円調達 27年秋にも半導体チップ量産へ
来源
日本経済新聞
报道
10/26 04:00
AI新兴企业TAI融资12.7亿日元 计划2027年秋季量产半导体芯片
AI新興のTAI、12.7億円調達 27年秋にも半導体チップ量産へ
nikkei.com