服务器、内存与存储2026年10月19日 15:59

HBM置于GPU下方……设备厂商新道器连的3D封装逆向思维

HBM을 GPU 밑으로…장비업체 신도기연의 3D 패키지 역발상

디스플레이 접합장비 업체 신도기연이 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 사이에 글라스세라믹 인터포저를 끼워 두 칩을 위아래로 쌓는 패키지 구조를 지난 15일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 2026에서 공개했다.두께 약 200마이크로미터(μm) 글라스세라믹 인터포저를 가운데 두고 위에 GPU, 아래에 HBM을 붙인 구조다. 두 칩은 인터포저에 뚫은 수직 전극을 통해 연결된다. GPU 위와 HBM 아래에는 각각 수랭 모듈을 붙여 두 칩의 열을 반대 방향으로 뺀다. 전력은 맨 아래 인쇄회로기판(PCB)에

来源 thelec.kr