债务

英伟达黄仁勋提议以芯片为抵押，为AI建设解锁5000亿美元

来源标题：Nvidia's Huang Pitches Chips as Loan Collateral to Unlock $500 Billion for AI Buildout

机器译题：英伟达黄仁勋提议以芯片作为贷款抵押品，为AI建设解锁5000亿美元

来源 BigGo Finance

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