Anthropic披露三款AI设计样机,CAD重建得分近翻倍

Anthropic于11月9日披露,Fable 5.2在BenchCAD 2.1上的得分达到83.5%,公司称接近前代两倍。模型还完成了三款电子设备的设计,由合作方Diode制成可用样机。这次进展已走出设计文件,但商业认证和量产验证仍在样机阶段之外。
Anthropic与电路板设计制造商Diode Computers开展了这轮测试,要求Fable 5.2设计免提通话设备、语音助手中枢和掌上虚拟宠物。以通话设备为例,初始提示要求它通过USB-C连接电脑,配备麦克风、扬声器,并用板载天线支持蓝牙。模型随后编写规格、绘制原理图、安排元件和铜线、设计可打印外壳,并提交固件和物料清单。Diode工程师依照它的指示制造、组装和测试,三款样机均无需修改电路即可工作;其中通话设备已使用数周。Anthropic同时披露,双方存在商业关系。
两项得分各测什么
Anthropic公布了两种不同的硬件设计评测。Diode内部的PCB Gym会移除已有电路板的布局,再让模型重新放置元件和连接走线;Fable 5得分25%,Fable 5.2达到69%,提高44个百分点。在公开的BenchCAD 2.1上,Fable 5.2得分83.5%,Anthropic称接近Fable 5.1的两倍;这项测试要求根据工程图和渲染图重建三维零件、装配体及电路板。“近翻倍”对应的是后者,两个测试的前代基准也不同。

BenchCAD自身的榜单说明提供了必要口径:Fable 5.2条目来自Anthropic系统卡,按100个Core样本测试,报告五次测试的均值。其标准2.1运行框架允许每题最多60轮、50万输出令牌,包含思考过程,并在轮次间保留推理。项目代码库说明,六类任务依据提交的几何或原理图进行确定性评分,不使用大模型裁判。因此,83.5%是这套任务和资源预算下的重建得分,不能直接读作电子产品的一次设计成功率。
布线需要主动返工
为语音助手中枢布线时,Fable 5.2优先处理USB和以太网连接,控制成对铜线的长度与间距,并加入折线补偿长度。遇到连接纠缠,它会删除走线再布置,而不只是继续填满剩余空间。在四层铜的通话设备电路板上,模型调整两颗芯片的引脚分配,让触摸控制区域的走线留在同一层;背面拥挤时,又重做了一个角落的布局。对工程交付而言,这种主动推翻局部方案的能力直接关系到电路能否最终连通。
专业工具仍是这条流程的重要组成。Fable 5.2先调用KiCad内置布线器,随后针对中枢的长走线编写网格搜索算法,约半小时后得到能以约一秒铺设一条长走线的工具。制造商NextPCB的一次独立实验也说明了工具分工:GPT-6 Astra约12分钟交出布线结果,执行记录显示,它导出设计、调用Freerouting,再导回KiCad;核心布线计算由Freerouting完成。该实验只涉及一块板,说明的是代理如何组织工具,不能据此概括模型的全部布线能力。
样机制造的实际边界
设计还必须能装起来。Fable 5.2用代码检查电路板三维模型与外壳是否碰撞,发现通话设备的静音开关会挡住电路板垂直放入外壳。它在模型中验证,安装时将板倾斜约25度即可避开,并把这个动作写进装配说明。这类细节把外壳设计、元件位置和人的装配步骤连在一起,避免一份电气上可行的文件到了组装环节才暴露问题。
制造前,模型检查工厂几何限制及零件库存。语音助手中枢有六处阻焊层细条被判过窄,它通过扩大开口修正,没有移动元件;对于检查器误报的一处接地连接,则判断为有意设计并保留。三块电路板最终都由Diode直接按模型提交的设计文件制造,期间没有要求它调整文件。模型承担了设计文件的生成和修改,Diode承担了实体制造、组装与测试。
这次交付的终点仍是早期样机。Anthropic明确表示,它们没有经过电气验证、天线调校、热测试或认证,也没有按量产要求设计。模型没有连接测试仪器或制造装配机器,物理操作由工程师完成。已有结果支持模型把设计推进到可工作的实物,但耐久性、射频表现和批量制造还需要相应的测量与验证,不能由样机能够运行代替。
降价之后还要算整单
据韩国《电子新闻》报道,Fable 5.2每百万输入令牌收费8美元,每百万输出令牌40美元。Fable 5.1对应为每百万输入令牌10美元、每百万输出令牌50美元,新版两项单价均下调20%。这是标准API的单位价格变化;放到需要反复运行工具、修改布局的硬件任务中,整单费用还取决于模型实际消耗多少令牌,以及完成设计需要多少轮尝试。

Anthropic没有公布三款样机各自的完整开发费用和总工时,因而目前还算不出节省了多少工程成本。从此次分工判断,最直接的商业机会在制造前:让代理处理布局、装配检查和文件修正,减少工程师在这些环节的重复操作。要把收益延伸到完整开发周期,还需要把实测结果接回设计流程。Anthropic已将更密集、更高速、更复杂的电路板列为下一步研究对象,并计划加入仿真检查,让模型从成品测量中学习。
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