三星HBM4收入超上季三倍，2027年HBM供货已售罄

10月29日，三星电子发布截至9月30日的第三季度财报，并在业绩电话会上说明高带宽内存HBM的销售与客户谈判进展。HBM是为AI加速器快速交换大量数据提供支持的高性能内存。据The Asia Business Daily转述，三星称，第三季度HBM4收入超过第二季度三倍，约占公司当季HBM收入的60%。三星还表示，2027年HBM供应量已按符合公司目标的价格完成谈判并售罄，主要客户仍在要求追加供货。这是三星对自身销售和供货安排的披露，报道未列出客户各自获得的数量。

HBM4进入收入主力

正式财报显示，包含内存、晶圆代工和系统芯片业务的Device Solutions部门，当季收入为147.1万亿韩元，营业利润为106.5万亿韩元。三星将内存业务的表现归因于产能受限情况下调整产品组合、服务器需求强劲，以及各应用领域市场价格上涨。HBM4的收入变化已经进入当季经营结果，但三星没有披露其绝对销售额、出货容量或平均售价。因此，收入增幅不能直接换算成供货容量增幅，也无法据此拆出HBM4贡献的利润。

产品交付也有明确的阶段差别。据Newsis报道，三星于今年2月开始HBM4量产出货，5月向全球客户提供HBM4E的12层堆叠样品，后续量产供应将配合客户时间表。三星在本次电话会上称，HBM4E初期客户评估反馈积极。样品评估尚不是量产交付结果；对采购方而言，已经供应的HBM4和仍在验证中的后续产品，需要分别安排采购与系统上市计划。

长约锁定后续供货

三星正在把客户需求转成更长期的供货安排。据The Asia Business Daily转述，三星已与10家大型客户签订内存长期供货协议，还在与另外10家重点客户谈判，部分谈判接近完成。公司提出，到2030年以长约覆盖相当于产能60%—70%的供货量；这是目标，尚不是已签约比例。2027年HBM售罄与这些内存长约的统计范围也不同，前者针对特定年度和产品，后者服务于中长期销售安排。报道未披露长约的预付款、最低采购义务或违约条款。

客户提前锁量的实际需求，可以在AMD的产品交付中看到。ChosunBiz报道，AMD首席执行官苏姿丰10月7日访问三星时表示，采用HBM4的MI455和Helios系统已经开始出货，三星与SK hynix均提供了支持。该报道列出的MI455X单颗加速器搭载432GB HBM4。苏姿丰同时表示，AMD一面与客户优化内存使用，一面要求供应商尽快增加生产。这说明客户既要取得足够的内存，也要在现有供货条件下安排计算资源；三星并未公开这些客户追加需求最终获得了多少分配。

资本开支需要交付时间

三星第三季度资本开支为29万亿韩元，较第二季度增加12.2万亿韩元。按这一披露计算，第二季度资本开支为16.8万亿韩元。第三季度投入中，27.2万亿韩元用于Device Solutions部门；全年资本开支预计约84.4万亿韩元，其中76.8万亿韩元分配给该部门。三星称，相关投资将用于新工厂等基础设施，以应对AI和高性能计算需求。这些支出覆盖整个半导体部门，无法全部记为HBM扩产费用，也没有对应到一份已披露的新增HBM产量表。

资金投入之后，还有厂房和设备的交付时间。The Herald Business引述三星内存战略营销负责人金载俊表示，即使2027年增加资本开支，也难在2028年对产出形成显著贡献，因为新厂建设到晶圆生产需要较长周期。他还指出，设备订购至到货的时间正在拉长，机器能否按期取得会限制扩产执行。三星据此判断供应紧张将延续至2028年；这是一项基于建设和设备条件的公司预测，尚不是未来供需缺口的量化结果。

现阶段的增供路径，是在既有设施和提前 확보的洁净室内安装设备。Newsis报道，三星同时推进平泽第五工厂P5建设，目标是2028年投运，并将其作为HBM生产的重要基地。P5仍是建设与投运计划，不能计入当前可交付产能。把这一项目与设备到货约束放在一起看，三星面临的执行任务是让厂房、机器和可稳定生产的产品在同一时间就绪，仅有年度投资预算还不足以保证出货。

需求扩散至服务器存储

三星在正式财报中把第四季度销售重点放在HBM、服务器DRAM和SSD，并计划增加高速服务器DDR5及QLC SSD供应。公司预计，新CPU和GPU平台将推动内存需求，个人AI代理服务扩张则会带动QLC SSD需求。这使供货任务延伸到计算所需的内存和存放数据的存储设备。不过，三星没有公布这些服务对应的新增采购容量，相关需求判断仍属于经营展望，不能直接当成已经签订的订单。

据此判断，三星接下来的增长取决于两项履约工作：把已谈妥的供货量按时交付，以及让新增设备和产品验证跟上客户计划。长约有助于安排投资，但公开信息尚不足以判断合同如何分担需求变化与交付延误的成本。第四季度，公司将继续扩大AI相关内存销售；再往后的具体产品节点，是2027年按客户要求逐步提供定制HBM样品。届时，当前锁定的需求将进一步落实到容量、速度和功耗等客户规格。