SK海力士预计内存短缺持续至2030年，扩产仍将分阶段推进

10月28日，SK海力士在首尔发布2026年第三季度业绩，并在业绩电话会上说明客户供货安排和扩产计划。据Newspim报道，公司称，AI服务商业化带来的内存需求增长明显超过原先预期，短期内难以充分满足客户采购量。公司在公告中进一步判断，先进制程的技术难度和新生产设施的漫长建设周期，将使需求超过供应的局面持续至2030年。这是供应商对未来供需的预测，目前披露的支撑包括客户长约、正在协商的采购需求，以及分阶段推进的新厂建设。

利润增长与供给约束

按公司披露的合并K-IFRS初步业绩，2026年第二季度营收为79.3187万亿韩元，营业利润为60.5426万亿韩元。第三季度营收为104.6155万亿韩元，营业利润为83.3338万亿韩元，营业利润率为80%。公司称，服务器DDR5销售增加、HBM4开始实质放量，数据中心高附加值产品销售与主要产品涨价共同支撑了业绩。这些利润数字以公司公告为准，业绩尚待独立审阅完成。

HBM是通过垂直堆叠芯片、与AI处理器紧密配套的高带宽内存。SK海力士在电话会上解释，高性能产品占比上升、工艺复杂化，会增加生产所需资源，而制程微缩带来的比特产出增长受到限制。公司计划年底前将M15X提升至最大产能，以增加HBM4供给，并在第四季度让321层工艺占韩国国内NAND产能的比例超过一半。扩产因此同时涉及工艺转换、产品组合和可交付数量。

长约覆盖与协商边界

需求落实到合同上，公司目前已与14家主要客户签订长期协议，即LTA，其中包括全球大型云服务商，通常合同期限为五年，部分客户还在讨论延长。协议约定在双方商定的价格区间内反映市场变化，并非把整个合同期的价格固定下来。公司将这一安排解释为兼顾盈利稳定与市场应变的机制；对买家而言，供货安排更明确了，采购成本仍会随约定机制调整。

公司已签LTA覆盖2027—2028年总产能的50%以上。SBS报道的“截至2029年DRAM和HBM事实上售罄”，则合并了已签长约与正在具体协商、基于客户采购计划的需求。两种说法的统计范围不同：前者是已落实的合同覆盖，后者包含公司判断实现可能性较高的需求。未纳入LTA的产能，公司仍打算用于应对市场变化和下一代产品需求。

长约为公司安排投资提供了依据，但这份业绩公告未列出预付款、最低采购义务和取消条款，无法据此计算客户已经承担多少扩产资金或违约风险。SK海力士表示，明年投资将显著增加，规模和时点仍要结合客户需求、产品竞争力、盈利能力与投资效率决定。合同带来的可见性，正在影响资本支出的安排，还不能直接换算成已收现金。

厂房先建，设备按需

龙仁Y2工厂显示了新增供给需要经过多长的准备期。SK海力士8月7日批准为该项目投入35.2万亿韩元，计划2027年7月开工、2029年6月开放首个洁净室，投资执行延续至2031年10月。项目面向HBM及下一代DRAM，投资还包括研发中心、员工配套与辅助基础设施。洁净室开放只是生产准备节点，公告没有把它写成满产交付日期。

据ChosunBiz对电话会的报道，公司将提前建设龙仁和清州M17等新厂的建筑外壳。新厂先完成建筑主体，再分批开放洁净室，设备搬入和量产扩大依客户需求决定。评估需求时，公司还会检查客户的财务健康、融资能力和主要供应链准备程度。这套安排保留了调整供给的空间，也说明2030年短缺预测并未让公司放弃对需求放缓的准备。

美国印第安纳州项目也仍在建设期。路透社8月27日报道，这项投资超过40亿美元的工程计划于2029年第三季度量产HBM4E：韩国工厂制造先进晶圆，再运往美国封装、测试并供应客户。美国商务部此前核准最高4.58亿美元直接补助和最高5亿美元贷款；补助按建设、技术、生产及商业里程碑拨付，核准额度不等于已到账资金。美国新增封装能力仍要与韩国晶圆产出衔接，才能形成实际供货。

涨价正传到终端

供给约束的费用正在传到设备厂商。TrendForce在9月30日的研究中指出，先进制程产能继续优先分配给高性能服务器产品，服务器内存还受到组件、封装测试和前道生产调度的限制。PC品牌已经在下调主流机型的SSD容量，以降低整机物料成本。对这些厂商来说，应对内存涨价已经涉及实际配置选择，而不只是等待下一轮采购报价。

据Newspim报道，SK海力士也预计，内存涨价和供应不足将拖累PC与智能手机出货量，AI基础设施需求则会抵消这一影响。据此看，短缺延续的判断依赖AI需求持续吸收新增供给，消费端已出现成本约束。接下来的具体节点是年底前M15X产能提升，以及龙仁Y1计划于2027年2月开放首个洁净室；这些项目的设备投入和量产进度，将把公司眼下的需求判断逐步转化为可交付产能。