Marvell跳过7nm押注先进制程，AI互连需求推动扩产

在10月26日刊出的theCUBE访谈中，Marvell定制云解决方案业务负责人Will Chu回顾，公司约在2018至2019年决定改变产品开发路线：当时已有12nm和16nm产品，却没有按惯常路径进入7nm，而是直接投入5nm平台，随后继续推进3nm、2nm及更后续节点。与他共同受访的数据中心网络业务负责人David Lazovsky，则把这条路线接到了今年公布的光互连与内存产品上。访谈由Marvell赞助，关于增长原因和技术收益的判断均来自公司高管。

先进制程提前铺路

这项押注的对象，是一套能够反复用于不同芯片的设计基础。制程名称代表制造技术代际，并非晶体管某一尺寸的直接读数。Marvell需要提前在新工艺上完成高速串行收发器SerDes、芯片间连接和片上网络等IP，也就是可复用的设计模块。定制加速器、交换芯片和光通信芯片随后可以调用这些模块，客户项目因而不必各自重建全部底层能力。

原始公告保留了这条路线的实际阶段。2020年8月25日，Marvell与TSMC公布5nm平台，称已有多项设计签约，首批产品计划在2021年底前送样。2025年3月3日，公司展示基于TSMC的2nm硅IP，并称3nm平台已有标准及定制产品出货。2026年9月ECOC展会所列2nm光互连则属于演示技术。跳过节点已经转化为可工作的设计基础，但平台展示、客户送样与量产收入各有自己的进度。

互连伸向机架内部

AI给这套平台带来的具体需求，是处理器之间持续增加的数据交换。Lazovsky在访谈中称，所讨论系统约85%的数据传输发生在紧密连接处理器与内存的scale-up网络内，因此公司将光学与SerDes结合，争取降低传输能耗。这个比例是高管对架构的描述，访谈没有提供测量样本或客户节电结果；它解释了研发方向，尚不足以计算机房能省多少电费。

制造端已经出现配套动作。9月17日，GlobalFoundries宣布与Marvell扩大多年合作，在美国佛蒙特州Burlington工厂增加硅锗工艺产能，支持可插拔光模块、近封装光学和共封装光学。后两者分别把光学器件靠近芯片封装或纳入封装。GF称现有技术支持每通道200G光连接，扩产建立在既有生产基础上，但没有公布新增晶圆数量、投资额或投产日期。

内存资源独立扩展

光连接还有一个具体出口：让内存容量能够独立于计算资源扩展。Marvell于8月4日公布的Photonic Fabric方案，将内存模块、网卡和芯粒组成跨机架共享内存架构，宣称连接距离可达50米，支持最多32TB的温数据KV缓存卸载。KV缓存保存模型推理时已经计算的中间数据；上下文和并发请求增加后，这些数据会持续占用内存。

Lazovsky介绍，该内存模块使用两堆高带宽内存，并支持最多八堆DDR5内存。设计意图是提供一个可共享的内存层，让处理器按需访问资源。对云服务商而言，商业价值取决于缓存访问延迟、处理器等待时间和资源利用率能否共同改善；公告披露的是产品能力，尚未给出客户部署规模、采购价格或可核算的成本节省。

投入回收取决交付

Murphy在2026年投资者日回顾，过去十年Marvell用于引入能力的并购投入约200亿美元，围绕平台的内部投入也约200亿美元，合计约400亿美元。两部分投入共同构成今天的产品组合。这是管理层对平台建设的累计统计，包含多种技术和业务，无法直接拆出跳过7nm的独立成本与回报。

光互连能力的取得也有明确代价。在宣布收购Celestial AI的协议中，Marvell列出约32.5亿美元首期对价，其中现金10亿美元，其余为股票；另设最高约22.5亿美元的股票或有对价，与收入里程碑挂钩。这样的安排由Marvell承担现金支出，并通过发行股票支付部分收购成本，同时把部分额外支付绑定在商业化结果上。

现有业务已经提供收入基础。按Murphy在投资者日披露的口径，Marvell在2026财年取得82亿美元总收入，其中75%来自数据中心。SiliconANGLE的最新访谈报道还提到，Nvidia今年宣布向Marvell投资20亿美元，公司近期宣布为Google设计定制AI芯片的协议。这些进展支持平台获得客户认可，但报道没有披露Google项目的芯片数量、交付时间和合同金额。

从这些披露看，提前建立设计模块的价值，在于让Marvell能够承接互连与内存架构变化，而收益兑现仍要经过制造和客户导入。较近的节点是Bravera SC6存储控制器计划于2026年第四季度送样；收购公告则预计Celestial AI从2028财年下半年开始贡献有意义的收入。GF尚未给出扩产投运日程，这份后续安排将决定光互连新增需求何时有对应供给。