NVIDIA扩大韩国AI封装供应链，Amkor新增13亿美元协议

10月21日，NVIDIA在德国柏林GTC大会公布与六家制造伙伴的扩产安排，其中韩国承接了先进封装和封装基板两个环节。NVIDIA与Amkor计划扩充韩国中介层晶圆加工能力，并结合Amkor当地新制造设施建设，支持现有及下一代计算平台增产；三星电机则以韩国既有工厂提供基板产能，同时推进世宗、釜山设施升级和新厂建设。此次公告把客户需求、产能预留与工厂扩建联系起来，当前披露的是供货合作和分阶段扩产计划，新增设施尚待建设、爬坡。

预付款支持韩国扩产

Amkor在当天的公告中披露，新增韩国协议金额为13亿美元，使其与NVIDIA在韩国和美国亚利桑那州的多年期协议总额达到30亿美元。Amkor将预付款列为支持制造能力建设、使产能匹配NVIDIA长期需求的安排。这里披露的是协议规模，公告没有给出本次协议的付款节点或已到账金额，也没有把全部金额列作已经完成的工厂投资。

NVIDIA为韩国项目设定的目标，是到2028年底将中介层晶圆产能提高超过300%。中介层是先进封装内部的高密度连接层，使计算芯片与高带宽内存能够在同一封装中交换数据。Amkor的技术介绍指出，这类集成需要精细的芯片间互连。扩产指标因此落在一项具体加工能力上，并非Amkor全部封装业务的产量增幅；公告也没有披露基期晶圆数量，尚无法据此计算每年能多交付多少颗AI处理器。

三星电机加入基板供应

三星电机10月21日发布的公告补充了供货对象：既包括NVIDIA计算芯片组，也包括数据中心高速网络交换芯片使用的封装基板。供货从2026年开始，并按多年期合作推进。公司预计，面向NVIDIA的供应量将保持年均两位数以上增长，到2028年占其全年封装基板总产能的相当部分，但没有公布具体占比或共同投资金额。

NVIDIA把三年基板扩产目标表述为2.5倍，供应安排包含不同起点。三星电机以韩国现有产能供货，并扩建世宗、釜山工厂。IBIDEN获NVIDIA数十亿美元产能预留预付款，支持日本大野工厂扩至现有产能的3倍，新增产能预计于2028年第一季度开始爬坡。Unimicron依据产能预留协议扩建台湾KF基板制造能力，预计2027年第二季度开始增加产能，2028年中达到满产。韩国既有工厂可以先承接供货，其他新增能力则依次进入建设和爬坡周期。

基板承担封装内部的布线与电气连接。三星电机解释，随着基板面积和层数增加，制造过程需要控制微细线路、信号损失和受热翘曲，才能保证良率；公司还提到在基板内部嵌入电容器的工艺，用于控制电源噪声。这说明扩厂之外还需要工艺能力跟上。上述内容是供应商对技术要求的说明，公告没有提供NVIDIA产品采用后的实测表现。

预留产能延伸至测试

封装完成后，芯片还要经过测试才能交付。NVIDIA还将向KYEC提供11亿美元产能预留预付款，支持其美国新测试设施和设备，目标是在2027年4月进入大批量生产。这项安排与Amkor合作采用了相近的资金思路：客户提前承诺需求，帮助制造伙伴配置长期资产。由此可以看出，NVIDIA正在沿实际交付流程安排产能，韩国封装扩建只是其中一个环节。

韩国新厂推进配套建设

韩国工厂建设还需要地方公共设施承接。据韩国News1报道，Amkor韩国公司于10月19日在光州工厂举行新制造线开工仪式，提出3万亿韩元投资计划。当地政府随后公布废水处理配套安排。报道没有列明这条新线面向各客户的产能分配，因此现阶段能确认的是当地厂房与基础设施正在推进，尚不能把整条新线都归入NVIDIA专属产能。

地方政府预计，Amkor光州扩建规划下的日废水产生量将由原预计6000吨增至9000吨。这两个数字都是规划预测，不是工厂当前排放量。长城公共废水处理设施拟在2028年6月完成扩建；截至10月20日，当地仍在推进产业园管理计划、废水处理基本计划等前置调整，之后还有设计、资金协商、施工和试运行。

这些已披露安排支持一个判断：AI芯片扩产正在要求客户更早参与制造能力建设，付款承诺也延伸到了封装、基板和测试。对数据中心采购方而言，协议能为后续供应提供基础，但最终交付还取决于工厂、工艺与配套设施能否衔接。韩国项目接下来的具体步骤，是废水设施完成前置计划调整并进入设计和资金协商；其2028年6月建设目标，将与Amkor在2028年底前完成中介层晶圆扩产的计划先后推进。