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SK海力士拟以美国建厂换取大连设备许可

路透社当地时间10月14日援引知情人士报道,SK海力士正把Solidigm赴美建设NAND工厂的计划,与大连厂追加美国设备的出口许可联系起来。公司表示,Mod B设备安装在美国政府授权下进行,并未寻求扩产;相关交换安排尚未获双方确认。

路透社当地时间10月14日援引两名知情人士报道,SK海力士正寻求华盛顿批准,将更多美国芯片制造设备运往中国大连,并把许可申请与旗下美国公司Solidigm赴美建设NAND闪存工厂的计划联系起来。申请涉及大连厂内名为Mod B的厂房空间:该空间在2023年建成,但存储市场下行使设备安装未能完成;目前已有部分机台,仍有大量空间可用。Solidigm希望在其中安装设备,生产用于数据中心固态硬盘的NAND芯片。相关安排仍处于申请和磋商阶段,美国商务部没有回应路透社的置评请求。

大连设备申请的许可边界

大连厂使用Lam Research、Applied Materials和KLA等美国设备公司的机台,因此追加投资需要解决设备出口授权。2025年8月29日,美国商务部工业与安全局宣布取消部分外资在华半导体厂的“经验证最终用户”免许可待遇,要求企业申请出口许可。该局明确,不打算批准扩大产能或升级技术的许可。2025年12月30日,路透社报道美国已向SK海力士和三星发放2026年度许可,允许其在华工厂引进设备。厂房已经建好,并不自动意味着内部可以继续增装设备。

在华工厂设备许可的政策进程
  1. 美国宣布取消部分外资在华半导体厂免许可待遇
  2. 路透社报道SK海力士和三星获2026年度许可

本次报道最重要的分歧,正出现在Mod B设备的用途上。路透社知情人士称,Solidigm希望利用闲置空间增加NAND产量。SK海力士则在给路透社的声明中表示,Mod B设备安装正与美国政府密切协商,并在其授权下进行,公司没有寻求扩大大连Mod B的产能。Solidigm拒绝置评。这些表述尚不足以确定新增设备在审批中会被如何认定,也不能据此把公司所说的现有安装授权,理解为所有追加设备均已获批。

Mod B设备用途的两种表述
信息来源关于设备用途与授权的表述
路透社知情人士希望利用闲置空间增加NAND产量
SK海力士声明安装在美国政府授权下进行,没有寻求扩大Mod B产能

大连厂的许可还受到设备数量约束。据路透社报道,美国商务部在2025年12月向大连厂发放的2026年度许可,限制了可引进的设备数量。一名知情人士称,商务部尚未就2027年更多美国设备和技术发放许可,Solidigm也另行申请了为Mod B购买更多机台的出口许可。按这一审批安排,企业采购和安装设备的节奏,还需要与授权覆盖的年份及数量相匹配,现有厂房和客户订单并不足以决定投产进度。

美国建厂与大连资金衔接

将大连设备与美国工厂联系起来,首先涉及建设周期和资金来源。一名知情人士向路透社解释,在中国增加生产,可以帮助Solidigm为美国NAND工厂筹集资金,并在美国本土新增产量形成前衔接供应。路透社指出,这类晶圆制造厂通常需要数年和数十亿美元才能建成。因此,报道中的方案包含一个明确的先后关系:先利用现有厂区空间承接需求,再支持美国生产基地建设。这个安排是知情人士描述的商业逻辑,尚未成为双方公布的投资协议。另一名知情人士称,Solidigm还考虑最早在2027年进行首次公开募股,所得资金可能用于美国工厂。

在资本安排上,SK海力士对Solidigm的公开澄清,把投资决定放在集团整体资源分配中审视。公司表示,Solidigm的各项方案尚未确定,会综合考虑整体投资计划、财务状况和资本配置。公司需要同时安排高带宽内存HBM、服务器DRAM和企业级固态硬盘的投入,HBM是一种为高吞吐计算提供数据的堆叠内存。按照其披露的决策原则,具体方案确定后,董事会还将评估财务与运营影响,并审视现有股东利益保护措施。融资方式因此属于完整投资决定的一部分。

三项美国布局进度不同

Solidigm赴美建厂的讨论在此前已浮出水面。9月18日,路透社援引三名知情人士报道,Solidigm考虑在美国建设NAND工厂,纽约州北部是主要候选地点之一,但尚未达成投资协议,项目关键细节仍在讨论。SK海力士当时表示,子公司在评估加强竞争力的各种选项,没有具体计划得到确认。10月14日的报道进一步披露了大连设备许可与美国建厂的关联:美国投资讨论因而涉及现有生产基地能否继续获得设备,而不只是新工厂的选址。

美国生产布局还包括俄亥俄州合作讨论和印第安纳州项目,三者的环节与进度不同。Solidigm美国NAND厂仍在评估,目标是晶圆制造;俄亥俄州合作仍属探索,芯片种类未定;印第安纳州项目则已于2026年8月27日举行奠基仪式,负责HBM先进封装和测试。按SK海力士披露的流程,韩国生产的晶圆将运到印第安纳州进行后段加工,再供应美国客户。先进封装是把多个芯片连接或堆叠的工艺。因而,印第安纳州的建设进展不能直接用来说明Solidigm在美国制造NAND的能力已经形成。

美国生产布局的环节与进度
项目生产环节公开阶段
Solidigm美国NAND厂晶圆制造仍在评估
俄亥俄州合作芯片种类未定仍属探索
印第安纳州项目HBM先进封装和测试2026年8月27日举行奠基仪式

AI存储需求抬高扩产压力

大连设备申请之所以在此时受到重视,还在于Solidigm所服务的存储需求正在增加。Counterpoint Research的统计显示,2026年第二季度企业级固态硬盘占全球NAND出货比特量的48%,按比特量统计,衡量的是出货存储容量。该机构还指出,Solidigm当季比特出货量环比增长40%,但出货增长不能直接等同于新增产能。Counterpoint将需求变化与AI从训练向推理扩展联系起来:企业需要存放数据集,也需要承载推理过程中反复调用的中间数据。

SK海力士在公开澄清中说明,Solidigm目前的业务重点是AI数据中心使用的大容量企业级固态硬盘。NAND是其中保存数据的闪存介质,固态硬盘还需要控制器和其他部件才能成为交付客户的产品。因此,设备许可影响的是上游制造资源能否按计划投入,最终能增加多少可交付硬盘,还要经过生产与产品环节。现有报道没有披露此次申请对应的设备清单、晶圆产能或投产时间,不能把闲置厂房面积直接折算成数据中心可采购的存储量。

从已披露的安排看,SK海力士试图让大连现有资产承担美国新厂建设前的供货和资金任务,同时回应华盛顿扩大本土制造的要求。这一方案若要转化为新增供应,需要追加设备获得适用授权,也需要美国项目形成具体投资决定。由此可以判断,出口审批已成为这次跨两地投资构想能否执行的重要条件。美国新厂的建设承诺能在多大程度上推动设备许可,仍取决于双方尚未公布的审批和投资安排。

备注与来源 · 11 条

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  1. [1] 筹码交换!SK 海力士拟赴美建厂,换大连 NAND 厂设备出口放行 sohu.com ·
  2. [2] 关于近期Solidigm媒体报道的澄清 skhynix.com
  3. [3] 美国商务部取消外资在华半导体工厂的出口许可豁免 bis.gov
  4. [4] 企业级SSD占NAND出货比特量48%,长江存储升至全球第三 counterpointresearch.com ·
  5. [5] 消息人士称SK海力士与英特尔商谈首次在美国制造存储芯片 marketscreener.com ·
  6. [6] 迈向122TB:Solidigm高容量SSD的技术演进 solidigm.com
  7. [7] 消息人士称SK海力士旗下Solidigm考虑在美国建设NAND工厂 aol.com ·
  8. [8] 美国向三星和SK海力士发放许可,允许中国工厂2026年引进芯片设备 hk01.com ·
  9. [9] 美国推动投资与生产之际,SK海力士考虑租用俄亥俄工厂 koreajoongangdaily.com ·
  10. [10] SK海力士举行美国印第安纳州HBM生产基地奠基仪式 skhynix.com

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  1. [11] Exclusive-SK Hynix conditions new US factory on more US chip equipment exports to China, sources say streetinsider.com ·

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