에이직랜드连续三年参加台积电台湾OIP论坛，公开三款客户定制AI芯片

韩国半导体设计公司에이직랜드（ASIC Land）连续第三年参加在台湾新竹喜来登酒店举行的“TSMC 2026 Taiwan OIP Ecosystem Forum”，并在会上公开三款客户定制AI半导体。公司称，这些产品均基于台积电工艺、按客户需求开发，强调从设计到量产的技术能力。^[1]

三款产品分别为AI系统级芯片（SoC）、面向AI服务器的向量数据处理装置（VDPU）和基于PCIe Gen6的企业级SSD控制器。AI SoC用于摄像头、网络设备等执行AI运算；VDPU支持AI服务器的大容量向量数据处理；eSSD控制器负责数据中心存储设备的高速数据输入输出。^[1]

에이직랜드是韩国唯一的台积电VCA合作伙伴，提供涵盖半导体设计、验证、tape-out、封装和量产的整合解决方案。在9月参加北美论坛后，该公司此次赴台参展，以扩大与全球Fabless及技术伙伴的合作机会，并计划通过获取新客户和后续量产项目进一步强化海外业务基础。^[1]