高通称Dragonfly AI250芯片通过硬件验证，计划2027年上半年提供样品

高通宣布其第一代高带宽计算（HBC）硅片在圣地亚哥实验室通过硬件验证。公司表示，一款数据中心产品已完成流片，且逻辑基底与键合DRAM层级的早期启动正在产出。^[1]

高通声称Dragonfly AI250的有效内存带宽最高可达LPDDR的18倍，每瓦带宽比HBM4高出5倍以上。该HBC设计采用标准有机基板，而非HBM加速器所需的硅中介层和桥接。^[1]

高通计划于2027年上半年提供Dragonfly AI250样品，并计划于2028年提供后续Dragonfly AI300平台样品。目前，高通未公布Dragonfly AI250的价格、出货日期或生产配置。^[1]