三星电子在牙山温阳动工建先进HBM封装厂，拟投6万亿韩元并推进约40万亿设备投资

三星电子在忠清南道牙山温阳园区举行先进高带宽内存（HBM）封装工厂动工仪式。总统Lee Jae Myung与三星电子会长Lee Jae-yong出席了上述动工仪式。三星电子Donghaeng Union当天在仪式场地附近举行纠察抗议，指称约5万名设备体验（DX）部门员工被排除在谈判之外。工会成员在警方路障前举牌，牌上写有“Lee Jae-yong会长，请与我们对话”和“另一个工会的一位会长正绕过5万名DX员工进行谈判”等字样。^[1]

Lee Jae-yong在动工仪式欢迎致辞中表示，此前以半导体封装和测试为主的温阳设施将转型为先进HBM生产枢纽。三星电子计划投资6万亿韩元建设新工厂，并将在未来推进约40万亿韩元的先进设备投资。工会指称，在今年工资谈判中，以半导体设备解决方案（DS）部门为中心的谈判代表工会主导谈判，未充分反映DX员工诉求。5月，三星电子管理层与劳方同意引入由DS部门经营业绩10.5%出资的特别经营绩效奖金，并同意向DX部门员工每人提供价值600万韩元的库存股，作为互助举措。^[1]

7月，三星电子决定处置约3445亿韩元库存股，向DX部门和CSS业务团队的49,345名员工每人提供22股库存股及相当于0.65股的现金。10月披露的DS部门特别经营绩效奖金估算显示，存储器业务中年薪处于8000万韩元低段的一名员工税前约为7.5亿韩元。实际支付预定于明年3月下旬或4月上旬进行。^[1]