AMD据报开始出货台积电2nm工艺Venice服务器芯片，企业级SP8平台预计2027年推出

AMD开始出货基于台积电2nm工艺制造的Venice SP7服务器处理器。该芯片属于第六代EPYC 9006系列，采用Zen 6架构，最高配置提供256核心和512线程。据报出货始于2026年11月10日，Venice处理器的内存带宽最高达1.6 TB/s，并支持PCIe 6.0。^[1]

主要OEM和ODM厂商已开始出货基于Venice架构的系统，Azure和Oracle预计将很快提供基于Venice的实例。超过240个服务器平台承诺采用Venice架构，较Turin代增加20%。Venice-X型号针对HPC领域，使用先进的3D V-Cache技术。^[1]

Venice生产爬坡于2026年初在台湾启动，AMD计划未来在台积电亚利桑那工厂扩大生产。AMD计划于2027年上半年发布面向企业级市场的SP8插槽平台。^[1]