SK hynix HBM4生产良率据称突破70%，三星电子良率此前被传达80%

SK hynix第六代高带宽内存（HBM4）的生产良率据称已突破70%。尽管公司未官方披露具体数字，但在上月28日的第三季度财报电话会议上，SK hynix表示其HBM4在前端和后端工艺中的良率处于行业最佳水平之一，并指出实际表现超过了原定计划，因此提高了内部目标。^[1]

HBM4通过2048位接口扩展带宽，其数据通道数量是第五代HBM（HBM3E）的两倍。与此同时，三星电子和美光也在加强HBM4的推进力度。9月出现的行业观点认为，三星电子的HBM4生产良率已攀升至80%左右。^[1]

需要注意的是，由于各供应商可能使用不同的良率计算方式和测量时间，仅凭披露的数字难以直接判断相对的生产实力。^[1]