谷歌扩展TPU外部销售业务，三星与SK海力士获HBM新机遇

谷歌正将其张量处理单元（TPU）销售业务扩展至云服务商及AI基础设施构建公司等外部客户。目前，谷歌拥有近100家TPU客户，包括在自有数据中心部署该处理器的企业。Oracle计划明年通过其云平台提供谷歌芯片。Alphabet预计TPU系统销售额将大幅增长，此前TPU已对谷歌云第三季度增长做出贡献。^[1]

谷歌近期发布了TPU 8i Max和TPU 8tx两款新系统，使第八代产品线达到四款。TPU 8i Max在单个封装中结合两颗芯片，使计算性能和HBM容量翻倍；TPU 8tx则专为需要更强数据安全的AI工作负载设计。^[1]

在供应链方面，三星电子与谷歌主要TPU开发合作伙伴Broadcom于7月签署谅解备忘录，涵盖HBM、代工制造和先进封装。该潜在合作价值在2030年前预计超过2000亿美元，但涵盖多项业务，不代表已确认的HBM订单。此外，SK海力士提议为未来TPU联合设计定制HBM，以更早参与芯片开发。SK海力士表示，其与14家主要客户达成的协议所覆盖产量，相当于其2027年和2028年预计产能的一半以上。^[1]