三星电子宣布与 AMD 合作，在半导体测试系统中部署 EPYC 嵌入式 9006 系列处理器

三星电子宣布与 AMD 建立合作关系，旨在提升下一代半导体制造测试基础设施的性能。此次合作的核心是将三星电子的先进内存解决方案与 AMD 高性能处理器相结合，以快速处理半导体测试数据并提升计算效率。该举措并非三星内存产品与 AMD 的供应协议，而是侧重于在三星制造测试基础设施中部署 AMD 处理器以增强测试能力。^[1]

具体实施层面，合作涉及将三星电子的 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM 内存、基于 PCIe Gen 6 的 PM1763 固态硬盘以及基于 CXL 3.2 的存储模块 CMM-D MD310 集成到 AMD EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器系统中。AMD 于 11 月 11 日发布了这款基于 Zen 6 架构的处理器，其最高可达 256 核 512 线程，并率先在嵌入式平台落地 PCIe Gen6 和 CXL3.1 技术。该处理器搭配 16 通道 DDR5/MRDIMM 内存，具有 7 年产品生命周期。^[1]

三星电子内存产品规划团队副总裁 Choi Jang-seok 在 11 月 10 日 AMD 新闻公告中表示，制造测试环境必须跟上性能和带宽需求的提升。AMD 计划于 11 月 15 日开始发售 EPYC 嵌入式 9006 系列的 128 核型号，剩余型号预计将在年底前陆续发售。^[1]