硬件快讯
绍兴光电公共服务平台11月6日开放,正式对外承接硅光芯片测试业务
11月6日,“芯光共筑・封测同行”绍兴光电公共服务平台开放日暨先进封装与高速光电测试技术研讨会在绍兴柯桥举行。
绍兴光电研究中心于2026年2月正式投运,总投资约2亿元,规划建筑面积约10000平方米。
平台面向企业、高校及科研院所开放样品测试、工艺试验和技术合作。
来源:iccsz
11月6日,“芯光共筑・封测同行”绍兴光电公共服务平台开放日暨先进封装与高速光电测试技术研讨会在绍兴柯桥举行。绍兴光电公共服务平台首次正式对外亮相,标志着平台全面对外承接硅光芯片测试、TGV玻璃基板封装等技术服务业务。绍兴光电研究中心由柯桥区人民政府与杭州电子科技大学共同支持建设,杭绍临空示范区管委会负责管理。[1]
绍兴光电研究中心于2026年2月正式投运,总投资约2亿元,规划建筑面积约10000平方米。研究中心面向全行业开放共享大型仪器设备和超净间,提供PIC高速性能测试、TGV玻璃基板封装、封装测试表征分析等公共服务。活动期间,与会嘉宾分批参观了绍兴光电研究中心的TGV工艺平台和硅光测试系统。[1]
平台面向企业、高校及科研院所开放样品测试、工艺试验和技术合作。本次活动由绍兴临空光电科技发展有限公司、浙江星柯光电科技有限公司、是德科技公司、卡尔·蔡司股份公司共同主办。[1]