硬件快讯
施耐德电气发布软件定义中压开关柜架构,称可加速AI基础设施制造部署
施耐德电气在拉斯维加斯YOTTA 2026上发布软件定义中压开关柜架构,旨在加速支持AI工厂和数据中心电气基础设施的制造与部署。
该模块化架构将更多功能转移到软件中,结合连接性和分析功能,通过EcoCare Services提供实时性能监控和支持AI驱动的预测性维护。
施耐德电气称该架构已在实时托管数据中心环境中完成试点,试点项目预计将持续到2027年。
来源:australianmanufacturing
施耐德电气在拉斯维加斯YOTTA 2026上发布软件定义中压开关柜架构,旨在加速支持AI工厂和数据中心电气基础设施的制造与部署。该系统采用标准化硬件和基于软件的功能,允许通过空中下载更新交付改进,无需物理修改即可升级设备。公司称该架构可实现最高3倍的订单和制造速度提升,最高2倍的调试速度提升,并通过减少组件和布线简化设备占用空间,同时降低生产的环境影响。[1]
该模块化架构将更多功能转移到软件中,结合连接性和分析功能,通过EcoCare Services提供实时性能监控和支持AI驱动的预测性维护。施耐德电气IT与数据中心副总裁Farokh Ghadially表示,这些发现凸显了AI采用增长带来的基础设施需求。公司研究发现,73%的技术决策者正在升级现有设施、建设新产能或同时进行这两项活动,其中51%表示工作已在进行中,51%的受访者表示其大部分关键电力和冷却设备至少有五年历史。[1]
施耐德电气称该架构已在实时托管数据中心环境中完成试点,试点项目预计将持续到2027年。公司计划将该技术扩展至其中压产品组合,包括PremSet、AirSeT和MCSET EvoPacT系列,更广泛的产品可用性计划在2028年推出。[1]