台积电应英伟达要求评估生产3D DRAM以分散供应链，目前仍处研究阶段

台积电正应其最大客户英伟达的要求，研究进入3D DRAM内存生产领域。此举旨在帮助英伟达为计算密集型系统分散关键组件来源，降低供应链集中风险。目前，台积电已开始起草垂直堆叠芯片的相关计划，以探索新的制造可能性。^[1]

3D DRAM技术通过垂直堆叠存储单元来增加密度，并缩短数据与处理器之间的物理距离，从而提升系统性能。然而，该操作目前仍处于评估阶段，尚未进入实质性的生产准备或大规模投资环节。^[1]

截至当前，台积电尚未公布具体的项目截止日期或投资金额。这一进展表明，尽管有客户需求驱动，但3D DRAM生产仍属于早期研究范畴，未来是否落地及具体规模仍需进一步观察。^[1]