OCP峰会多家厂商展示扩展HBM外内存层级方案，Nallasway设计3.2TB LPDDR5X模块

在2026 OCP Global Summit上，多家厂商展示了旨在扩展HBM之外内存层级的技术方案。这些方案旨在通过不同的架构设计优化内存层级结构，以应对日益增长的存储需求。^[1]

SK hynix提出将内存移至专用机架并在GPU旁堆叠NAND的方案。Metrum AI和Solidigm则测量了共享SSD池对延迟和功耗的影响。Nallasway及其合作伙伴设计了一个通过高速SerDes连接3.2TB LPDDR5X的XPU模块。^[1]

上述方案目前处于从已发布规格到早期设计的不同阶段，尚未完全落地实施。^[1]